软定义无线电处理平台

BOX终端产品
产品属性
型    号:SDRP_9689
品    牌:FXUN
价    格:200,000
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·采用Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC器件,集成746,550系统逻辑资源。

·集成 Quad-core Arm Cortex-A53 MPCore,最高主频667MHz。

·FPGA的PL侧支持24组10.3125G SerDes,都接到QSFP高速连接器上。

·FPGA的PL侧支持1个DDR4 2400MHz内存控制器,板载最大2GB内存颗粒。

·FPGA的PL侧支持1个GPS模块。

·FPGA的PS侧支持1个MicroSD,1个千兆网口,1个DP,1个DDR4 2400MHz内存控制器,板载最大8GB内存颗粒。

·MCU侧支持1个百兆网口,1片Flash,1片EEPROM,4片温度传感器。

·CPLD侧支持6个风扇,6片ADC芯片,1片PLL,板载电源上电控制。

·板载一个8组10.3125G SerDes,26根GPIO,都接到FMC高速连接器上。

·板载一片AD9689 (兼容AD3208)ADC芯片,实现两路AD采集通道。

·板载一片AD9136 (兼容AD9144)DAC芯片,实现两路DA输出通道。

·板载二片高精度PLL时钟芯片HMC7044实现系统时钟分发。

·ADC通道数:2通道

·ADC通道分辨率:14bits

·ADC采样率: ≥1.8Gbps

·ADC通道输入频率范围:100KHz~6GHz

·ADC通道间隔离度: ≥50dB

·具备板间同步能力

·具备板载EEPROM和温度传感器

·接口兼容标准FMC HPC接口

·DAC通道数: ≥2通道

·DAC通道分辨率: ≥14bits

·DAC数据率:500M~2.5Gbps可调;

·DAC通道输出频率范围:10MHz~1100MHz

·DAC通道间隔离度: ≥50dB

·无杂事动态范围(SFDR): ≥50dB

·具备板载eeprom和温度传感器

·具备板间同步能力

·接口兼容标准FMC HPC接口

·尺寸:301x220.5x44.5(mm)