·采用Xilinx Kintex® UltraScale+ 器件,集成530,250系统逻辑资源。
·FPGA侧支持8组8G SerDes,都接到PCIE高速连接器上。
·FPGA侧支持2个DDR4 2400MHz内存控制器,板载最大8GB内存颗粒。
·FPGA侧支持16组10.3125G SerDes,22对LVDS,都接到FMC高速连接器上。
·MCU侧支持1片EEPROM,1片电流传感器,1个风扇和2片温度传感器。
·物理尺寸:(116x267x40mm)